Les spécifications provisoires de la SuperSpeed USB d'Intel ont enfin été dévoilées, au grand bonheur des compagnies concurrentes comme AMD et NVIDIA, qui commençaient à s'impatienter.
Il s'agit en fait des spécifications de son Extensible Host Controller Interface (xHCI), dont le document est disponible sous licence, sans paiement de redevance.
L'USB 3.0 devrait être disponible à la fin de 2009 et permettra d'atteindre une vitesse de téléchargement 10 fois plus rapide que l'actuelle USB 2.0, soit de 5 Gbps ou 625 Mo/s.
Le nouveau port sera compatible avec l'USB 1.1 (12 Mbps ou 1,5 Mo/s) et l'USB 2.0 (480 Mbps ou 60 Mo/s). Une démonstration du nouveau venu d'Intel devrait avoir lieu dès la semaine prochaine, dans le cadre de l'Intel Developer Forum (IDF) à San Francisco.