Le fabricant allemand de composants Infineon et Intel vont coopérer pour l'élaboration de cartes à puces SIM (Subscriber Identity Module), le plus souvent utilisées en téléphonie mobile, a annoncé Infineon mardi dans un communiqué.
Le fabricant allemand de composants Infineon et Intel vont coopérer pour l'élaboration de cartes à puces SIM (Subscriber Identity Module), le plus souvent utilisées en téléphonie mobile, a annoncé Infineon mardi dans un communiqué.
Le groupe allemand n'a donné aucun détail financier.
Infineon sera chargé de fournir les microcontrôleurs inclus dans chaque carte à puce. La production en masse de ces nouvelles cartes doit commencer au premier semestre 2009.